| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501800 +¥ 362 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1060 +¥ 53.5 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20050 +¥ 64.88 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
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20030 +¥ 52.5 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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10080 +¥ 49.67 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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11270 +¥ 798.5 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
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24+
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QFP
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309300 +¥ 97.7 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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20000 +¥ 298.35 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
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25+
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LQFP-100(14X14)
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140 +¥ 175.14 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1010 +¥ 89.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
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21
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SOP-8
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255500 +¥ 01.25 | 昨天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
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2024+
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10182000 +¥ 259.69416 | 1周内 | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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2010 +¥ 38 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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LGA14_3X2.5MM
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91 +¥ 97.99717 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
TOSHIBA/东芝
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REEL
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14935274 +¥ 12.10062 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ROHM/罗姆
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20+
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560 +¥ 477 | 前天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
23+
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LQFP-100(14X14)
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104300 +¥ 88.9496 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
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83 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
INVENSENSE/应美盛
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904000 +¥ 79.276 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
|
25+
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LQFP-64(10X10)
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9670 +¥ 123.3 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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